Ремонтка каршы фильм җитештерү процессы

Технологик процесс
Levelopmentсеш материаллары һәм газ чыганаклары белән тәэмин итү: ага торган антимик фильм өчен үсеш материаллары белән тәэмин итү, SIХ ₄, n ₂ O O, һәм N газ чыганак комбинацияләре кебек.
Плементциягә каршы катлам формалаштыру: шул ук үсеш материалларын бер үк үсеш материалларын кулланыгыз, субстрат катламындагы ким дигәндә ике тапкыр уйлану фильмын эзлекле формалаштыру. Субстрат катламы кино үсеше юнәлешендәге эзлеклелектә эзлеклелектә эзлеклелектә сио катламы, си катламы, һәм аз эзлеклелектә булырга мөмкин. Ике катлы уйлану катламын алу (беренче ремонтка каршы торучы катлам һәм икенче мик чагылдыру катламы) (плазма көчәйтелгән химия парлары ысулы PECVD кебек). Конкрет адымнар түбәндәгечә:
Субстрат эшкәртү: субстрат катламында ярымүткәргеч чистарту процессын соң, субстрат катламны CVD саклап калу җиһазларына урнаштырыгыз.
Equipmentиһазлар параметры көйләүләре: CVD чүплек җиһазларының өске электрод җиһазларын 200-300 градумы һәм аскы электрод температурасы 250-350 градуска контрольдә тотыгыз.
Беренче анти чагылдыру катламының үсеше, шул исәптән CV, PHD Des ₂ O. 1.4-1.71.
Икенче дәрәҗәгә каршы торучы үсеш: CVD чүп-чар җиһазларының икенче этабы параметрларын көйләгез, икенче нечкә фильм чүплекләре һ.б. 10-200нм һәм коммерция индексы 1.4-1.71.

Технологик өстенлекләр
Шул ук үсеш материалын кулланып, анти чагылыкка каршы анти уйлану эффектына ирешә ала, әзерләнгән процессның авырлыкларын киметә, әзерләнгән процесс вакытында газ чыганакларын саклау һәм куллану аркасында әзерлек мәйданын арттыру.

Гибрид Сио җитештерү процессы ₂ / Тио ₂ Анти Анти Функцияле фильм

Технологик процесс
Субстратка әзерләү: пыяла, органик пыяла, полимерид пыяла, полиимид фильм кебек ачык подъездларны сайлагыз, һәм чиста һәм тузансыз өслекне тәэмин итү өчен тапларны бетерүне дәвалау. Кирәк булса, җиңел тапшыру эффективлыгын яхшырту өчен бер яклы яки икеләтә бизәлгән бизәлешне башкарырга мөмкин.
Фильм прекурсына әзерләү: Тетратехоксилан (ТЕО) һәм Тетрабутил Титул (ТБТ) билгеле бер пропорциядә, реакциянең үтәлмәү өчен 9-12 сәгать дәвамында бер тапкыр кулланыла.
Кумацияләү һәм дәвалау: Иимиле махсус субстратта гадәттәгечә субстратта гадәттә капланган, һәм әйләнү, сиптерү, чистарту һәм башка схемалар кулланылырга мөмкин. Каплаудан соң, гибрид Сио ₂ / Тио ₂ кино прекурасы муль катламы дәвалау һәм антура структурасын формалаштыру өчен мичкә урнаштырыла.
Түгәрәк каплау: кирәкле конкрет эффект алынганчы каплау һәм дәвалау процессын кабатлагыз. Төрле каплау вакыты һәм эзлеклелеге анти-ремонт фильмнары чыгышына тәэсир итәчәк, һәм фәнни-тикшеренүләр һәм оптимизация кирәк.
Surfaceир өстендәге дәвалану: Рекониаль ремонтлы фильмның ныклыгын һәм тотрыклылыгын арттыру өчен, гидрофилик һәм гидрофобик полимера катламы анти-ремонтка каршы фильм өслегендә капларга мөмкин.

Инфраснерланган анти-ремонтлы фильм җитештерү процессы
Технологик процесс
Инфракызылга каршы уйланган уйлану фильмы субстратның ике ягында да каршы фильмнар белән капланган. Анти чагылдыру фильмын кино системасы структурасы (HL) ^ S, мин си катламны күрсәтә, мин аның төп катламны күрсәтә, һәм S төп структурасы 3-6 арасында сан. SI катлам субстрат янында янәшә, һәм SIO катламы өслектә урнашкан. Каплау процессы кино катламын субстратка бәйләү өчен кулланыла, сио фильмнары катламы белән, югары өслек катлы һәм өстәмә саклагыч катлам таләп итми. Өстәвенә, SIO-ның түбән коммерциячел индексы бар, алар өслек рецензиясен киметә һәм инфорипундыл трансмитраны алга таба.

Highгары температураның котылу процессы Co ₂ Лазерга каршы фильм
Технологик процесс
Материал Эретү: дәвалау алдыннан аерым дәвалау Йолдызлык Фопоридында, кальций Йтипиум Фопоридында, һәм Зинк Селенде ял уенын чыгару өчен кино материаллары.
Фильм катламы: беренче ЙТтриум Лижид катламы, Йттриум Кальчий катламы, һәм икенче Йиттиииииииумд фторид катламы вакуум парга әйләнүе белән генә 3 ± 0,1 мм. Eachәр катламның каплау зонасы субстрат катламның өслегенең 95% тан артыгы. Eachәр катлам өчен физик калынлык таләпләре түбәндәгечә: беренче Йтипиум флюорид катламының физик калынлыгы 95-100 нанометр; Йттерби ликрий фторид катламының физик калынлыгы - 860-870 нанометр; Зинк сатучының физик калынлыгы - 240-250 Нанометр; Икенче ЙТрий флюорид катламының физик калынлыгы - 95-100 нанометр.
 

Технологик өстенлекләр
Әзерләнгән приюция мембрананы гади структурасы һәм бик матур дизайн бар. Дүрт катлам комбинациясе югары температураның каршылыгы, югары транзитранту, нык мембрана катламының характеристикалары, мембране катламнары арасында, мембрана катламнарыннан ярый. Бу югары температура шартларында компонентларның өзлексез эшләве белән очраша, һәм һәр катламда кулланылган материаллар - радиоактор түгел, бу операторларга һәм әйләнә-тирә мохиткә зыян китермәячәк.